IC封装原理及功能特性汇总

时间:2021-01-13 12:20 作者:鸭脖娱乐官网
本文摘要:作为电子工程师,日常工作基本上识别各种类型的IC,如逻辑芯片、内存芯片、MCU或FPGA。对于不同类型的IC的功能特性,可能不太准确,但我不会告诉您对IC的PCB了解多少。本文介绍了日常常用IC的PCB原理和功能特性。 通过了解不同类型IC的PCB,电子工程师在设计电子电路原理时可以准确自由地选择IC,对于工厂批量生产封装,可以更慢地找到与ICPCB相对应的封装座椅模型。

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作为电子工程师,日常工作基本上识别各种类型的IC,如逻辑芯片、内存芯片、MCU或FPGA。对于不同类型的IC的功能特性,可能不太准确,但我不会告诉您对IC的PCB了解多少。本文介绍了日常常用IC的PCB原理和功能特性。

通过了解不同类型IC的PCB,电子工程师在设计电子电路原理时可以准确自由地选择IC,对于工厂批量生产封装,可以更慢地找到与ICPCB相对应的封装座椅模型。1、DIP双列直插PCBDIP是指使用双列直插PCB的集成电路芯片,大部分中小型集成电路(IC)都使用这种PCB格式,脚数一般不超过100个。使用DIPPCB的IC有两行插槽,必须放置在具有DIP结构的芯片插槽中。

当然,也可以将焊接孔数和几何对齐方式完全相同的板悬挂在一起,展开焊接。DIPPCB芯片在从芯片插座插入插头时要特别小心,不要损坏插座。DIPPCB具有以下特点:适合在印刷电路板(PCB)上打孔,操作员方便。

芯片面积和PCB面积之间的比例小,所以体积也小。DIP是使用最广泛的安装PCB,包括标准逻辑IC、内存、微机电路等。图1DIPPCB图2,QFP/PFP类型PCB QFP/PFP PCB的芯片插槽之间的距离小,针脚粗。

通常在大型或超大型集成电路中使用此PCB格式。这种形式的PCB芯片需要使用表面安装设备技术(SMD)将芯片与主板焊接在一起。使用SMD安装的芯片不在主板上使用胶带,通常在主板表面有适当设计的针脚焊点。

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只有将芯片每只脚与适当的焊点对齐,才能与板焊接。QFP/PFP PCB具有以下特点:SMD表面安装技术限制在PCB电路板上安装电缆连接。成本低,限于中低功耗,使用适当的高频;运营商方便,可靠性低;芯片面积与PCB面积的比率较小。成熟期的密封类型可以使用传统的加工方法。

目前,QFP/PFP PCB被广泛使用,许多MCU制造商的A芯片都在使用PCB。图2QFPPCB图3,随着BGA类型PCB集成电路技术的发展,集成电路对PCB的拒绝变得更加严厉。这是因为PCB技术与产品的功能有关。如果IC的频率高达100MHZ,则传统PCB方法可能会出现“CrossTalk”现象,如果IC的插脚数小于208Pin,则传统PCB方法可能会有困难。

因此,除了QFPPCB方式外,今天的大部分Hift芯片都已更改为用于BGA(BALLGridArrayPACKAGE)PCB技术。BGAPCB具有以下特点:I/O的出货量猛增,但插槽之间的距离远超QFPPCB方式,从而提高了最终生产率。

BGA的阵列焊接球与基板的接触面大而短,对风扇不好。BGA阵列焊接球的槽非常短,延长信号的传输路径,增加引线电感和电阻。信号传输小,适应环境频率,大大提高电路性能。

组件可以作为总表面焊接使用,可靠性有很大提高。BGA仅限于MCMPCB,需要建立MCM的高密度、高性能。

图3BGAPCB图4,SO类型PCBSO类型PCB包括小型机(SOP)、小型机TOSP(小型机PCB)、扩展SOP(VSOP)、超小型机PCBSO)和SOICPCB运营商方便,可靠性低,目前是主流PCB方式之一,目前很少适用于某些存储类型的IC。图4SOPPCB图5,QFNPCB类型QFN是无铅PCB,具有外围设备终端垫和用于机械和热完整性暴露的芯片夹。PCB可以是方形或矩形。

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PCB四周都装有电极触点,没有插槽,占地面积比QFP小,高度比QFP低。QFNPCB的特点:表面安装PCB,无插槽设计无插槽垫设计占用更小的PCB区域。组件很厚,是满足(<<1mm)空间严格要求的应用程序。可以应用极低的电阻、磁感、高速或微波。

具有优异的散热性能主要是因为地板上有宽大的风扇焊接盘。轻便,适合携带。QFNPCB的小外形规格,可用作笔记本电脑、数码相机、个人数字助理(PDA)、手机、MP3等便携式家电。

从市场角度来看,QFNPCB越来越受到用户的关注,考虑到成本、体积的各个方面,QFNPCB不能成为未来几年的增长点,发展前景非常悲观。


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